Ve dnech 14. až 17. května 2017 vycestovalo jedenáct zástupců českých organizací a firem do Washingtonu na veletrh TechConnect World. Své technologie budou prezentovat v rámci každoroční akce, na které se setkávají inovátoři, investoři a vládní agentury z celého světa, je zaměřená na komercializaci nanotechnologií.
Česká republika představí ve výstavním prostoru 11 českých subjektů. Mezi vystavovateli je společnost Advanced Materials-JTJ, Asociace nanotechnologického průmyslu ČR, AtomTrace, CEITEC VUT, HE3DA, nanoSPACE, Nenovision, Mendelova univerzita v Brně, Pardam, SYNPO a Univerzita Pardubice – Centrum materiálů a nanotechnologií.
Český stánek navštívil v pondělí rovněž Miloslav Stašek, náměstek ministra zahraničních věcí, a delegace měla v rámci pracovních jednání také možnost setkat se se zástupci nanotechnologického oddělení Kanceláře pro vědu a technologie Bílého domu.
Dva české vynálezy již obdržely cenu TechConnect 2017 Innovation Award pro nejlepší zaregistrované technologie a dostanou prostor k prezentaci. Uspěla Mendelova univerzita s inovací Selenbact, veterinárním produktem obsahujícím nanočástice selenu s antibakteriálními vlastnostmi, a společnost Pardam s vývojem a výrobou keramických a organických nanovláken. Centrum materiálů a nanotechnologií univerzity Pardubice bude navíc během programu prezentovat nový přístup k syntéze biomolekul s využitím inorganických kompozitních materiálů.
CzechInvest a Velvyslanectví České republiky ve Washingtonu, D.C. zajistilo společnou účast spolufinancovanou z projektu ekonomické diplomacie.